——这座先进的晶圆厂每天将生产数千万颗芯片，广泛应用于几乎所有电子设备

（由德州仪器（TI）供稿）

近日，德州仪器(TI)宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼的一座全新12 英寸半导体晶圆制造厂，破土动工仅三年半后正式投产。

这座全新的晶圆厂名为 SM1，将根据客户需求逐步提升产能。全面达产后，SM1 每天可生产数千万颗芯片。这些芯片将广泛应用于几乎所有电子设备领域——从智能手机、汽车系统、救生医疗设备，到工业机器人、智能家电以及数据中心。

作为一家领先的全球性半导体公司，德州仪器专注于生产模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片对几乎所有现代电子设备都至关重要。随着电子产品在日常生活中日益普及，德州仪器正凭借其近百年的创新积淀，持续扩大 12 英寸半导体制造布局。凭借自有的制造运营、工艺技术和封装能力，无论在任何环境下，德州仪器都能够为客户提供长期、稳定的产品供应，支持客户未来数十年的发展。

德州仪器总裁及首席执行官 Haviv Ilan 表示：“谢尔曼全新晶圆厂的投产，正体现了德州仪器最核心的优势——掌控制造流程的每一个环节，从而为几乎所有类型的电子系统提供至关重要的基础半导体。作为领先的模拟和嵌入式处理半导体制造商，德州仪器拥有独特的优势，能够大规模地提供可靠的 12 英寸半导体制造能力。我们在北德州已经近百年，并对德州仪器技术在未来推动科技突破充满期待。”

德州仪器位于谢尔曼的超级制造基地，计划建设多达四个相互连接的晶圆厂，这些晶圆厂将根据市场需求进行建设和设备配备。依托全球 15 个制造基地，德州仪器的自有制造建立在数十年来经过验证、值得信赖的制造经验之上，能保障客户所需产品的稳定供应。

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